PCB ENIG
ENIG PCB – Tehnične specifikacije
|
Parameter |
Specifikacija / zmogljivost |
|
Osnovni material |
FR-4, High-Tg FR-4, High-CTI FR-4 itd. |
|
Število plasti |
2 do 20 plasti ali glede na datoteko |
|
Debelina plošče |
0,5 do 3,5 mm ali glede na datoteko |
|
Debelina bakra |
0,5 oz do 6 oz ali glede na datoteko |
|
Min. Širina sledi/razmik |
2,5/2,5 mil do 4/4 mil (na podlagi risbe) |
|
Min. Velikost luknje |
0,2 mm (PTH/NPTH) ali glede na datoteko |
|
Površinska obdelava |
ENIG, HASL (osvinčeno/brez-svinca), OSP, potopno srebro, potopni kositer, trda pozlata ali po želji stranke |
|
Barva spajkalne maske |
Zelena, bela, rdeča, črna, modra, rumena, vijolična itd. ali po želji stranke |
|
Silkscreen Color |
Črna/bela (druge predmet pregleda) |
|
Toleranca dimenzij |
±0,10 mm |
|
Nadzor impedance |
±10 % ali glede na datoteko |
Vrhunska spajkanje in ravnost
Tiskano vezje ENIG uporablja brezelektrično nikljevo zlato površino. Široko se uporablja v avtomobilski elektroniki, komunikacijski opremi, industrijskem nadzoru in medicinski elektroniki, kjer je učinkovitost spajkanja kritična. Postopek ENIG nanese plast niklja in plast zlata na bakrene površine. Zagotavlja odlično spajkanje, ravnost in odpornost proti oksidaciji. Posebej primeren je za spajkanje finih-komponent s površinsko montažo. Boyastar proizvaja plošče ENIG PCB z 18-letnimi izkušnjami v proizvodnji. Naša tovarna pokriva 19.000 kvadratnih metrov z več kot 150 zaposlenimi. Mesečna proizvodna zmogljivost doseže 50.000 kvadratnih metrov. Vsako tiskano vezje ENIG je podvrženo popolni sledljivosti od prejema materiala do končne dostave.
Površina ENIG za fino-sestavljanje
ENIG zagotavlja vrhunske površinske lastnosti. Naše tiskano vezje ENIG uporablja brezelektrični postopek potapljanja niklja v zlato. Nikelj se najprej nanese kot plast difuzijske pregrade. Zlato je naneseno na vrhu, da zagotovi spajkanje in odpornost proti oksidaciji. Debelino zlata je mogoče prilagoditi vašim zahtevam. Ravnost površine ENIG je boljša od HASL. Posebej primeren je za komponente z majhnim-razmikom in spajkanje naprav BGA za površinsko montažo. Zlata plast učinkovito ščiti baker pred oksidacijo. To zagotavlja spajkanje po-dolgotrajnem skladiščenju. Debelina bakra je od 0,5 oz do 6 oz ali glede na vašo datoteko. To se prilagaja različnim trenutnim zahtevam funkcionalnega modula. Število plasti se giblje od 2 do 20 plasti. Debelina plošče je od 0,5 do 3,5 mm ali glede na vašo datoteko. Vsi izdelki so v skladu s standardoma RoHS in REACH ter izpolnjujejo oznako UL94 V-0 za zaviranje gorenja.
Kakovostna obdelava ENIG
Boyastar ima zrelo proizvodno zmogljivost na področju površinske obdelave ENIG. Uporabljamo namenske proizvodne linije za površinsko obdelavo in avtomatski optični pregled AOI. Vsaka serija je podvržena strogemu vhodnemu pregledu, kontroli procesa in 100-odstotnemu električnemu testiranju. Naša inženirska ekipa opravi ocene Gerber v 24 urah. Pristojbine za vzorce se v celoti odštejejo od vašega naročila za množično proizvodnjo. Imamo certifikate IATF 16949, ISO 9001, ISO 14001 in ISO 45001. Imamo tudi UL certifikat s številko datoteke E528398. Certifikat UL zajema preskuse vnetljivosti, električne izolacije in toplotnega staranja. Ti certifikati pokrivajo kakovost, okolje, zdravje in varnost pri delu ter varnost izdelkov. Izpolnjujejo izvozne zahteve za Severno Ameriko, EU in druge večje trge. Boyastar je vaš zaupanja vreden dobavitelj PCB ENIG.
Priljubljena oznake: enig PCB, Kitajska enig PCB proizvajalci, dobavitelji, tovarna
You Might Also Like
Pošlji povpraševanje