Premisleki o PCB-jih senzorjev

Pri načrtovanju tiskanih vezij senzorjev sta glavna vidika postavitev vezja in medsebojne povezave komponent. Ker so signali, ki jih zajamejo senzorji, običajno šibki in dovzetni za hrup in elektromagnetne motnje iz drugih vezij, morajo biti signalne sledi čim krajše, usmerjanje napajalnih, ozemljitvenih in signalnih vodov pa mora biti skrbno načrtovano. Za visoko{2}}natančne senzorje so robustne ozemljitve in zasnove bistvenega pomena za preprečevanje navzkrižnih{3}}motenj tokokrogov in zagotavljanje natančnosti zajema signala.

 

Drugič, ustrezne materiale in komponente je treba izbrati glede na dejansko delovno okolje PCB. Če naj bi plošča delovala v pogojih, za katere so značilne visoke temperature, vlaga, vibracije ali močan prah, je treba upoštevati dejavnike, kot so toplotna odpornost materiala, odpornost na vlago in mehanska trdnost. Poleg tega morajo delovne temperature in nazivne vrednosti komponent ustrezati zahtevam dejanske uporabe, namesto da bi bile izbrane izključno na podlagi standardnih pogojev delovanja. Za specializirane aplikacije,-kot je avtomobilska ali industrijska oprema-je potrebno okoljsko testiranje (vključno s preskusi visoke/nizke-temperature, vibracij in vlage-toplote) za izboljšanje zanesljivosti izdelka.

 

Pri izdelavi in ​​montaži tiskanega vezja je treba paziti na kakovost spajkanja, razmik sledi in čistočo plošče. Napake, kot so hladni spajkani spoji ali spajkalni mostovi, lahko povzročijo nestabilne signale senzorjev ali celo okvaro vezja. Zato je treba po izdelavi in ​​montaži opraviti potrebne preskuse električne učinkovitosti in delovanja. Pri PCB-jih, ki so že v uporabi, so potrebni redni pregledi konektorjev, spajkalnih spojev in sledi, da se preveri, ali so ohlapni, korozijski ali poškodovani; to zagotavlja, da so težave odkrite zgodaj, celoten senzorski sistem pa ohranja dolgoročno-stabilno delovanje.